參數資料
型號： W25X32-VSSI-Z
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 32M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8
文件頁數： 39/47頁
文件大?。?/td> 1317K
代理商： W25X32-VSSI-Z
W25X16, W25X32, W25X64
- 44 -
13.5 16-Pin SOIC 300-mil (Winbond Package Code SF)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
MAX
MIN
MAX
A
2.36
2.64
0.093
0.104
A1
0.10
0.30
0.004
0.012
b
0.33
0.51
0.013
0.020
C
0.18
0.28
0.007
0.011
D
(3)
10.08
10.49
0.397
0.413
E
10.01
10.64
0.394
0.419
E1
(3)
7.39
7.59
0.291
0.299
e
(2)
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.39
1.27
0.015
0.050
θ
0o
8o
0o
8o
y
---
0.076
---
0.003
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
相關PDF資料
PDF描述
WF1024K32E-150H2M 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66
WS128K48-20G4WMA 768K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP116
WSF512K32-39G2TMA SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CQFP68
WS512K16-35DLIA 512K X 16 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CDMA44
WS512K8-35CQ 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, DMA32
相關代理商/技術參數
參數描述
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