參數(shù)資料
型號(hào)： W25X32-VSSI-Z
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 32M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 29/47頁(yè)
文件大?。?/td> 1317K
代理商： W25X32-VSSI-Z
W25X16, W25X32, W25X64
Publication Release Date: June 28, 2006
- 35 -
Preliminary - Revision B
12.5 DC Electrical Characteristics
SPEC
PARAMETER
SYMBOL
CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNIT
Input Capacitance
CIN(1)
VIN = 0V(2)
6
pf
Output Capacitance
Cout(1)
VOUT = 0V(2)
8
pf
Input Leakage
ILI
±2
A
I/O Leakage
ILO
±2
A
Standby Current
ICC1
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
25
50
A
Power-down Current
ICC2
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
<1
5
A
Current Read Data /
Dual Output Read
1MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
5/8
10/12
mA
Current Read Data /
Dual Output Read
33MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
10/10
15/20
mA
Current Read Data /
Dual Output Read
50MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
10/15
15/20
mA
Current Read Data /
Dual Output Read
75MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
15/20
20/25
mA
Current Page
Program
ICC4
/CS = VCC
20
25
mA
Current Write Status
Register
ICC5
/CS = VCC
8
12
mA
Current Sector/Block
Erase
ICC6
/CS = VCC
20
25
mA
Current Chip Erase
ICC7
/CS = VCC
20
25
mA
Input Low Voltage
VIL
–0.5
VCC x 0.3
V
Input High Voltage
VIH
VCC x0.7
VCC +0.4
V
Output Low Voltage
VOL
IOL = 1.6 mA
0.4
V
Output High Voltage
VOH
IOH = –100 A
VCC –0.2
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA=25° C, VCC 3V.
2. Checker Board Pattern.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WF1024K32E-150H2M 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66
WS128K48-20G4WMA 768K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP116
WSF512K32-39G2TMA SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CQFP68
WS512K16-35DLIA 512K X 16 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CDMA44
WS512K8-35CQ 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, DMA32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X32VZEI 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X32VZEIG 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25X32VZEIG T&R 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25X32VZEIZ 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X32VZPI 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
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