參數(shù)資料
型號(hào)： W25X10BVSNIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 1M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 5/51頁(yè)
文件大小： 1632K
代理商： W25X10BVSNIG
W25X10BV/20BV/40BV
Publication Release Date: July 10, 2009
- 13 -
Preliminary -- Revision A
9.1.7
Status Register Memory Protection
STATUS REGISTER
(1)
W25X40BV (4M-BIT) MEMORY PROTECTION
TB
BP2
BP1
BP0
BLOCK(S)
ADDRESSES
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PORTION
x
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x
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STATUS REGISTER
(1)
W25X20BV (2M-BIT) MEMORY PROTECTION
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BP1
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128KB
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x
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000000h - 03FFFFh
256KB
ALL
STATUS REGISTER
(1)
W25X10BV (1M-BIT) MEMORY PROTECTION
TB
BP2
BP1
BP0
BLOCK(S)
ADDRESSES
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000000h - 01FFFFh
128KB
ALL
Note:
1. x = don’t care
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3EG6467S403D4SG 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
W7NCF02GH10CSAEG 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH10CSAADM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10ISA3FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10ISA9HM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X10BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 1MBIT 8WSON RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25X10CLSNIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 1Mbit 128K/64K x 8bit/16bit 8ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8SOIC
W25X10CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 1M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY
W25X10CLZPIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON
W25X10CLZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON
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