參數(shù)資料
型號： W25X10BVSNIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 1M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 12/51頁
文件大小： 1632K
代理商： W25X10BVSNIG
W25X10BV/20BV/40BV
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相關PDF資料
PDF描述
W3EG6467S403D4SG 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
W7NCF02GH10CSAEG 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH10CSAADM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10ISA3FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10ISA9HM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25X10BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 1MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25X10CLSNIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 1Mbit 128K/64K x 8bit/16bit 8ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8SOIC
W25X10CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 1M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY
W25X10CLZPIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON
W25X10CLZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON
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