參數(shù)資料
型號： W25Q80BVSNAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 67/75頁
文件大?。?/td> 1055K
代理商： W25Q80BVSNAP
W25Q80BV
Publication Release Date: October 06, 2010
- 7 -
Revision D
5. PIN CONFIGURATION PDIP 300-MIL
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
Figure 1c. W25Q80BV Pin Assignments, 8-pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
6. PIN DESCRIPTION SOIC 150/208-MIL, WSON 6X5-MM, AND PDIP 300-MIL
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/CS
I
Chip Select Input
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
2
4
GND
Ground
5
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
6
CLK
I
Serial Clock Input
7
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
8
VCC
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WV3EG128M72EFSR262D3MG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184
W7NCF08GH10CS4FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10CSA5DM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10IS8BM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF08GH10ISA4HM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q80BVSNIG 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
W25Q80BVSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC
W25Q80BVSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSSAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSSAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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