型號(hào): | W25Q80BVSNAP |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
封裝: | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
文件頁(yè)數(shù): | 1/75頁(yè) |
文件大小: | 1055K |
代理商: | W25Q80BVSNAP |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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WV3EG128M72EFSR262D3MG | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
W7NCF08GH10CS4FM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
W7NCF08GH10CSA5DM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
W7NCF08GH10IS8BM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
W7NCF08GH10ISA4HM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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W25Q80BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
W25Q80BVSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
W25Q80BVSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q80BVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |