參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q80BVDAAG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件頁(yè)數(shù)： 67/75頁(yè)
文件大?。?/td> 1055K
代理商： W25Q80BVDAAG
W25Q80BV
Publication Release Date: October 06, 2010
- 7 -
Revision D
5. PIN CONFIGURATION PDIP 300-MIL
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
Figure 1c. W25Q80BV Pin Assignments, 8-pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
6. PIN DESCRIPTION SOIC 150/208-MIL, WSON 6X5-MM, AND PDIP 300-MIL
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/CS
I
Chip Select Input
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
2
4
GND
Ground
5
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
6
CLK
I
Serial Clock Input
7
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
8
VCC
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3EG7266S262AD4 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200
WV3EG128M72EFSR335D3MG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184
WED7F416IDE33ADC25 26M X 16 FLASH 3.3V PROM, DMA144
WED3DG649V7D1I 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144
W7NCF08GH10CS3CM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q80BVDAAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVDAIG 功能描述:SPI FLASH 8MBIT 8-DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q80BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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