參數(shù)資料
型號： W25Q80BVDAAG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件頁數(shù)： 12/75頁
文件大?。?/td> 1055K
代理商： W25Q80BVDAAG
W25Q80BV
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相關PDF資料
PDF描述
W3EG7266S262AD4 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200
WV3EG128M72EFSR335D3MG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184
WED7F416IDE33ADC25 26M X 16 FLASH 3.3V PROM, DMA144
WED3DG649V7D1I 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144
W7NCF08GH10CS3CM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q80BVDAAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVDAIG 功能描述:SPI FLASH 8MBIT 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q80BVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BVSNAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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