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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q128BVEIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 73/74頁 |
| 文件大?。?/td> | 855K |
| 代理商： | W25Q128BVEIP |
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W25Q128BV
- 8 -
3.5 Ball Configuration TFBGA 8x6-mm
Top View
A1
NC
A2
A3
A4
NC
B1
VCC
GND
CLK
B2
B3
B4
NC
D1
/HOLD(IO
3)
DI(IO
0)
DO(IO
1)
/WP (IO
2)
D2
D3
D4
NC
E1
NC
E2
E3
E4
NC
F1
NC
F2
F3
F4
NC
C1
NC
/CS
C2
C3
C4
NC
Figure 1c. W25Q128BV Ball Assignments, 24-ball TFBGA 8x6-mm (Package Code C)
3.6 Ball Description TFBGA 8x6-mm
BALL NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
B2
CLK
I
Serial Clock Input
B3
GND
Ground
B4
VCC
Power Supply
C2
/CS
I
Chip Select Input
C4
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input (Data Input Output 2)*
2
D2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
D3
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
D4
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
Multiple
NC
No Connect
*1: IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2: IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q128BVFIP | 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25Q16CLSFIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25Q16CLDAIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| W25Q16CLZPIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q16CLSFIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q128BVFIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3.3V 128Mbit 16M x 8bit 8.5ns 16-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:128MB SPI FLASH |
| W25Q128BVFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q128FV | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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