- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄68427 > W25Q128BVEIP (WINBOND ELECTRONICS CORP) 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q128BVEIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 68/74頁(yè) |
| 文件大小： | 855K |
| 代理商： | W25Q128BVEIP |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)當(dāng)前第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)
W25Q128BV
- 70 -
9.2 16-Pin SOIC 300-mil (Package Code F)
GAUGE PLANE
DETAIL A
GAUGE PLANE
DETAIL A
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
2.36
2.49
2.64
0.093
0.098
0.104
A1
0.10
---
0.30
0.004
---
0.012
A2
---
2.31
---
0.091
---
b
0.33
0.41
0.51
0.013
0.016
0.020
C
0.18
0.23
0.28
0.007
0.009
0.011
D
10.08
10.31
10.49
0.397
0.406
0.413
E
10.01
10.31
10.64
0.394
0.406
0.419
E1
7.39
7.49
7.59
0.291
0.295
0.299
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.38
0.81
1.27
0.015
0.032
0.050
y
---
0.076
---
0.003
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q128BVFIP | 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25Q16CLSFIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25Q16CLDAIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| W25Q16CLZPIP | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q16CLSFIG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q128BVFIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3.3V 128Mbit 16M x 8bit 8.5ns 16-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:128MB SPI FLASH |
| W25Q128BVFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q128FV | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。