參數(shù)資料
型號： UPD78F9232CS-CAA-A
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 46/419頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 8BIT 4KB FLASH 30PIN
標準包裝： 400
系列： 78K0S/Kx1+
核心處理器： 78K0S
芯體尺寸： 8-位
速度： 10MHz
連通性： LIN，UART/USART
外圍設備： LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 24
程序存儲器容量： 4KB（4K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 256 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 30-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 托盤
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User’s Manual U17446EJ5V0UD
12
19.3 Functional Outline ....................................................................................................................273
19.4 Writing with Flash Memory Programmer ...............................................................................274
19.5 Programming Environment .....................................................................................................275
19.6 Pin Connection on Board.........................................................................................................277
19.6.1 X1 and X2 pins .............................................................................................................................. 277
19.6.2 RESET pin..................................................................................................................................... 278
19.6.3 Port pins ........................................................................................................................................ 279
19.6.4 Power supply................................................................................................................................. 279
19.7 On-Board and Off-Board Flash Memory Programming ........................................................280
19.7.1 Flash memory programming mode................................................................................................ 280
19.7.2 Communication commands ........................................................................................................... 280
19.7.3 Security settings ............................................................................................................................ 281
19.8 Flash Memory Programming by Self Programming..............................................................282
19.8.1 Outline of self programming .......................................................................................................... 282
19.8.2 Cautions on self programming function ......................................................................................... 285
19.8.3 Registers used for self programming function ............................................................................... 285
19.8.4 Example of shifting normal mode to self programming mode ........................................................ 293
19.8.5 Example of shifting self programming mode to normal mode ........................................................ 296
19.8.6 Example of block erase operation in self programming mode ....................................................... 299
19.8.7 Example of block blank check operation in self programming mode ............................................. 302
19.8.8 Example of byte write operation in self programming mode .......................................................... 305
19.8.9 Examples of internal verify operation in self programming mode .................................................. 308
19.8.10 Examples of operation when command execution time should be minimized in self programming
mode ........................................................................................................................................... 312
19.8.11 Examples of operation when interrupt-disabled time should be minimized in self programming
mode ........................................................................................................................................... 319
CHAPTER 20 ON-CHIP DEBUG FUNCTION .......................................................................................330
20.1 Connecting QB-MINI2 to 78K0S/KB1+....................................................................................330
20.1.1 Connection of INTP3 pin ............................................................................................................... 331
20.1.2 Connection of X1 and X2 pins ....................................................................................................... 332
20.2 Securing of user resources .....................................................................................................333
CHAPTER 21 INSTRUCTION SET OVERVIEW .................................................................................334
21.1 Operation ...................................................................................................................................334
21.1.1 Operand identifiers and description methods ................................................................................ 334
21.1.2 Description of “Operation” column ................................................................................................. 335
21.1.3 Description of “Flag” column.......................................................................................................... 335
21.2 Operation List ...........................................................................................................................336
21.3 Instructions Listed by Addressing Type ................................................................................341
CHAPTER 22 ELECTRICAL SPECIFICATIONS (Standard product, (A) grade product) ................344
CHAPTER 23 ELECTRICAL SPECIFICATIONS ((A2) grade product) ..............................................356
CHAPTER 24 PACKAGE DRAWING ..................................................................................................370
CHAPTER 25 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS...........................................................373
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