參數(shù)資料
型號(hào): TGF1350-SCC
廠商: TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 小信號(hào)晶體管
英文描述: Discrete MESFET
中文描述: KU BAND, GaAs, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, MESFET
封裝: DIE-6
文件頁(yè)數(shù): 2/5頁(yè)
文件大?。?/td> 467K
代理商: TGF1350-SCC
TriQuint Semiconductor Texas : (972)994 8465 Fax: (972)994 8504 Web: www.triquint.com
Product Data Sheet
TGF1350-SCC
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
TGF2021-01 DC-12 GHz Discrete Power pHEMT
TGF2021-02 DC - 12 GHz Discrete power pHEMT
TGF2021-04 DC - 12 GHz Discrete power pHEMT
TGF2021-12 DC - 12 GHz Discrete power pHEMT
TGF2022-06 DC - 20 GHz Discrete power pHEMT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TGF15-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PINK 1.5W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF15 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"(0.508mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:粉色 熱阻率:1.50°C/W 導(dǎo)熱率:1.5 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF15-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PINK 1.5W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF15 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"(0.991mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:粉色 熱阻率:1.50°C/W 導(dǎo)熱率:1.5 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF15-07870787-059 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PINK 1.5W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF15 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"(1.500mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:粉色 熱阻率:1.50°C/W 導(dǎo)熱率:1.5 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF15-07870787-079 功能描述:THERMAL GAP FILLER/PINK 1.5W/M-K 制造商:leader tech inc. 系列:TGF15 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"(2.007 mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:粉色 熱阻率:1.50°C/W 導(dǎo)熱率:1.5 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF150D 功能描述:導(dǎo)熱接口產(chǎn)品 Thermal Gap Fill Pad RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 類型:Thermal Graphite Sheets 材料:Graphite Polymer Film 長(zhǎng)度:180 mm 寬度:115 mm 厚度:0.07 mm 工作溫度范圍: