型號: | STGB3NB60SDT4 |
廠商: | 意法半導體 |
英文描述: | Transient Surge Protection Thyristor; Package/Case:6-SOIC; Current, It av:2.2A; Reel Quantity:1500; Capacitance:100pF; Forward Current:5A; Forward Voltage:12V; Holding Current:100uA; Mounting Type:Surface Mount |
中文描述: | N溝道3A條- 600V的IGBT的采用D2PAK POWERMESH |
文件頁數: | 1/14頁 |
文件大?。?/td> | 732K |
代理商: | STGB3NB60SDT4 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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STGP3NB60F | N-CHANNEL 3A - 600V - TO-220/TO-220FP/DPAK/D2PAK PowerMESH⑩ IGBT |
STGP3NB60FD | N-CHANNEL 3A - 600V - TO-220/TO-220FP/DPAK/D2PAK PowerMESH⑩ IGBT |
STGD3NB60FT4 | N-CHANNEL 3A - 600V TO-220/TO-220FP/DPAK/D2PAK POWERMESH IGBT |
STGB3NB60FD | N-CHANNEL 3A - 600V - TO-220/TO-220FP/DPAK/D2PAK PowerMESH⑩ IGBT |
STGD7NB60S | N-Channel 7A-600V- DPAK PowerMESH IGBT(N溝道絕緣柵雙極晶體管) |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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STGB3NC120HDT4 | 功能描述:IGBT 晶體管 IGBT 1200V 7A PowerMESH Ultrafast RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:650 V 集電極—射極飽和電壓:2.3 V 柵極/發(fā)射極最大電壓:20 V 在25 C的連續(xù)集電極電流:150 A 柵極—射極漏泄電流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:TO-247 封裝:Tube |
STGB40H65FB | 功能描述:IGBT Trench Field Stop 650V 80A 283W Surface Mount D2PAK 制造商:stmicroelectronics 系列:HB 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 IGBT 類型:溝槽型場截止 電壓 - 集射極擊穿(最大值):650V 電流 - 集電極(Ic)(最大值):80A 脈沖電流 - 集電極 (Icm):160A 不同?Vge,Ic 時的?Vce(on):2V @ 15V,40A 功率 - 最大值:283W 開關能量:498μJ(開),363μJ(關) 輸入類型:標準 柵極電荷:210nC 25°C 時 Td(開/關)值:40ns/142ns 測試條件:400V,40A,5 歐姆,15V 反向恢復時間(trr):- 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:TO-263-3,D2Pak(2 引線+接片),TO-263AB 供應商器件封裝:D2PAK 標準包裝:1 |
STGB40V60F | 功能描述:IGBT 600V 80A 283W D2PAK 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 IGBT 類型:溝槽型場截止 電壓 - 集射極擊穿(最大值):600V 電流 - 集電極(Ic)(最大值):80A 脈沖電流 - 集電極 (Icm):160A 不同?Vge,Ic 時的?Vce(on):2.3V @ 15V,40A 功率 - 最大值:283W 開關能量:456μJ(開),411μJ(關) 輸入類型:標準 柵極電荷:226nC 25°C 時 Td(開/關)值:52ns/208ns 測試條件:400V,40A,10 歐姆,15V 反向恢復時間(trr):- 封裝/外殼:TO-263-3,D2Pak(2 引線+接片),TO-263AB 安裝類型:表面貼裝 供應商器件封裝:D2PAK 標準包裝:1 |
STGB4M65DF2 | 功能描述:IGBT Trench Field Stop 650V 8A 68W Surface Mount D2PAK 制造商:stmicroelectronics 系列:M 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 IGBT 類型:溝槽型場截止 電壓 - 集射極擊穿(最大值):650V 電流 - 集電極(Ic)(最大值):8A 脈沖電流 - 集電極 (Icm):16A 不同?Vge,Ic 時的?Vce(on):2.1V @ 15V,4A 功率 - 最大值:68W 開關能量:40μJ(開),136μJ(關) 輸入類型:標準 柵極電荷:15.2nC 25°C 時 Td(開/關)值:12ns/86ns 測試條件:400V,4A,47 歐姆,15V 反向恢復時間(trr):133ns 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:TO-263-3,D2Pak(2 引線+接片),TO-263AB 供應商器件封裝:D2PAK 標準包裝:1 |
STGB5H60DF | 功能描述:TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, H S 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 IGBT 類型:溝槽型場截止 電壓 - 集射極擊穿(最大值):600V 電流 - 集電極(Ic)(最大值):10A 脈沖電流 - 集電極 (Icm):20A 不同?Vge,Ic 時的?Vce(on):1.95V @ 15V,5A 功率 - 最大值:88W 開關能量:56μJ(開),78.5μJ(關) 輸入類型:標準 柵極電荷:43nC 25°C 時 Td(開/關)值:30ns/140ns 測試條件:400V,5A,47 歐姆,15V 反向恢復時間(trr):134.5ns 封裝/外殼:TO-263-3,D2Pak(2 引線+接片),TO-263AB 安裝類型:表面貼裝 供應商器件封裝:D2PAK 標準包裝:1 |