參數(shù)資料
型號(hào)： SSTUA32864
廠(chǎng)商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類(lèi)： 基準(zhǔn)電壓源/電流源
英文描述： Linear Voltage Regulator IC; Package/Case:8-MSOP; Current Rating:250mA; Leaded Process Compatible:No; Output Voltage Max:1.8V; Peak Reflow Compatible (260 C):No; Reel Quantity:2500; Voltage Regulator Type:Low Dropout (LDO)
中文描述： 1.8伏配置的注冊(cè)緩沖的DDR2 - 667 RDIMM特別應(yīng)用
文件頁(yè)數(shù)： 19/19頁(yè)
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代理商： SSTUA32864
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005
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Date of release: 12 May 2005
Document number: 9397 750 14757
Published in The Netherlands
Philips Semiconductors
SSTUA32864
1.8 V configurable registered buffer for DDR2-667 RDIMM applications
21. Contents
1
2
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
8
9
10
11
11.1
11.2
12
13
13.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Function table. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Recommended operating conditions. . . . . . . . 8
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Test circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Output slew rate measurement. . . . . . . . . . . . 13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Package related soldering information . . . . . . 16
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
13.2
13.3
13.4
13.5
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