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參數(shù)資料
| 型號： | SOT340-1 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | SSOP24: plastic shrink small outline package; 24 leads; body width 5.3 mm |
| 中文描述： | SSOP24：塑料小外形封裝，24腳;體寬度五點三毫米 |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 11K |
| 代理商： | SOT340-1 |
PDF: 2003 Mar 24
Philips Semiconductors
Package outline
UNIT
A
1
A
2
A
3
b
p
c
D
(1)
E
(1)
(1)
e
H
E
L
L
p
Q
Z
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.21
0.05
1.80
1.65
0.38
0.25
0.20
0.09
8.4
8.0
5.4
5.2
0.65
1.25
7.9
7.6
0.9
0.7
0.8
0.4
8
0
o
o
0.13
0.1
0.2
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.2 mm maximum per side are not included.
1.03
0.63
SOT340-1
MO-150
99-12-27
03-02-19
X
w
M
θ
A
A
1
A
2
b
p
D
H
E
L
p
L
Q
detail X
E
Z
e
c
v
M
A
(A )
3
A
1
12
24
13
0.25
y
pin 1 index
0
2.5
5 mm
scale
SSOP24: plastic shrink small outline package; 24 leads; body width 5.3 mm
SOT340-1
A
max.
2
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| SOT527-1 | Package outline |
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| SOT684-2 | Package outline |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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