參數(shù)資料
型號： SOT684-2
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： Package outline
中文描述： 封裝外形
文件頁數(shù)： 1/1頁
文件大?。?/td> 11K
代理商： SOT684-2
PDF: 2002 Oct 23
Philips Semiconductors
Package outline
0.5
1
A1
Eh
b
UNIT
y
e
0.2
c
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
Dh
5.35
5.05
y1
5.35
5.05
e1
6.5
e2
6.5
0.30
0.18
0.05
0.00
8.1
7.9
8.1
7.9
0.05
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
SOT684-2
MO-220
- - -
- - -
0.5
0.3
L
0.1
v
0.05
w
0
2.5
5 mm
scale
SOT684-2
HVQFN56: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
56 terminals; body 8 x 8 x 0.85 mm
A
(1)
max.
A
A1
c
detail X
y
y1 C
e
L
Eh
Dh
e
e1
b
15
28
56
43
42
29
14
1
X
D
E
C
B
A
e2
02-04-24
02-10-22
terminal 1
index area
terminal 1
index area
1/2
e
1/2
e
A
C
C
B
v
M
w
M
E
(1)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
D
(1)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SOT685-1 Package outline
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SP1084V-L-5-0 5A Low Dropout Linear Regulator
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