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參數(shù)資料
| 型號： | SOT527-1 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Package outline |
| 中文描述： | 封裝外形 |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 12K |
| 代理商： | SOT527-1 |
PDF: 2003 Apr 07
Philips Semiconductors
Package outline
UNIT
A1
A2
A3
bp
c
D
(1)
E
(2)
Z
(1)
Dh
e
L
Lp
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.95
0.80
0.30
0.19
0.20
0.09
6.6
6.4
4.3
4.1
Eh
HE
3.1
2.9
4.5
4.3
0.65
6.6
6.2
0.5
0.2
8
0
o
o
0.13
0.1
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.50
SOT527-1
03-02-18
03-04-07
w
M
bp
D
Dh
Eh
Z
exposed die pad side
e
0.25
1
10
20
11
θ
A
A
1
A
2
L
p
detail X
L
(A )
3
H
E
E
c
v
M
A
X
A
y
0
2.5
5 mm
scale
HTSSOP20: plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm; exposed die pad
SOT527-1
A
max.
1.1
pin 1 index
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SOT545-3 | plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| SOT-547-1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:PC BOARD FOORTPRINT |
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