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參數(shù)資料
| 型號： | SOT38-1 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | HEATSINK TO-3 10W H=.50 BLK |
| 中文描述： | 封裝外形 |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 9K |
| 代理商： | SOT38-1 |
PDF: 2003 Feb 18
Philips Semiconductors
Package outline
UNIT
A
max.
1
2
b
1
c
E
e
M
H
L
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
inches
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
SOT38-1
99-12-27
03-02-13
A
min.
A
max.
b
max.
w
M
E
e
1
1.40
1.14
0.055
0.045
0.53
0.38
0.32
0.23
21.8
21.4
0.86
0.84
6.48
6.20
0.26
0.24
3.9
3.4
0.15
0.13
0.254
2.54
7.62
0.3
8.25
7.80
0.32
0.31
9.5
8.3
0.37
0.33
2.2
0.087
4.7
0.51
3.7
0.15
0.021
0.015
0.013
0.009
0.01
0.1
0.02
0.19
050G09
MO-001
SC-503-16
M
H
c
(e )
1
M
E
A
L
s
A
1
w
M
b
1
e
D
A
2
Z
16
1
9
8
b
E
pin 1 index
0
5
10 mm
scale
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
(1)
(1)
D
(1)
Z
DIP16: plastic dual in-line package; 16 leads (300 mil); long body
SOT38-1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SOT416 | Package outline |
| SOT527-1 | Package outline |
| SOT545-3 | plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad |
| SOT684-2 | Package outline |
| SOT685-1 | Package outline |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SOT389-1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Plastic Low Profile Quad flat Package |
| SOT401-1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:PC BOARD FOORTPRINT |
| SOT407-1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:PC BOARD FOORTPRINT |
| SOT414-1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:PC BOARD FOORTPRINT |
| SOT416 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Package outline |
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