參數(shù)資料
型號： SOT187-2
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： Philips Semiconductors
中文描述： 飛利浦半導(dǎo)體
文件頁數(shù)： 1/1頁
文件大小： 12K
代理商： SOT187-2
PDF: 2001 Nov 15
Philips Semiconductors
Package outline
UNIT
A
A1
min.
A4
max.
bp
e
y
w
v
β
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
4.57
4.19
0.51
3.05
0.53
0.33
0.021
0.013
16.66
16.51
1.27
17.65
17.40
2.16
45
o
0.18
0.1
0.18
DIMENSIONS (mm dimensions are derived from the original inch dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
SOT187-2
D
(1)
E
(1)
16.66
16.51
HD
HE
17.65
17.40
ZD
(1)
max.
ZE
(1)
max.
2.16
b1
0.81
0.66
k
1.22
1.07
0.180
0.165
0.02
0.12
A3
0.25
0.01
0.656
0.650
0.05
0.695
0.685
0.085
0.007 0.004
0.007
Lp
1.44
1.02
0.057
0.040
0.656
0.650
0.695
0.685
eD
eE
16.00
14.99
0.63
0.59
16.00
14.99
0.63
0.59
0.085
0.032
0.026
0.048
0.042
29
39
44
1
6
7
17
28
18
40
detail X
(A )
3
b
p
w
M
A
1
A
A
4
L
p
b
1
β
k
X
y
e
E
B
D
H
E
e
E
H
v
M
B
D
ZD
A
ZE
e
v
M
A
pin 1 index
112E10
MS-018
EDR-7319
0
5
10 mm
scale
99-12-27
01-11-14
inches
PLCC44: plastic leaded chip carrier; 44 leads
SOT187-2
D
e
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PDF描述
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SOT416 Package outline
SOT527-1 Package outline
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