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參數(shù)資料
| 型號： | SOT109-1 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Package outline |
| 中文描述： | 封裝外形 |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 10K |
| 代理商： | SOT109-1 |
PDF: 2003 Mar 24
Philips Semiconductors
Package outline
X
w
M
θ
A
A
1
A
2
b
p
D
H
E
L
p
L
Q
detail X
E
Z
e
c
v
M
A
(A )
3
A
8
9
1
16
y
pin 1 index
UNIT
A
max.
A
1
A
2
A
3
b
p
c
D
(1)
E
(1)
(1)
e
H
E
L
L
p
Q
Z
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
inches
1.75
0.25
0.10
1.45
1.25
0.25
0.49
0.36
0.25
0.19
10.0
9.8
4.0
3.8
1.27
6.2
5.8
0.7
0.6
0.7
0.3
8
0
o
o
0.25
0.1
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
1.0
0.4
SOT109-1
99-12-27
03-02-19
076E07
MS-012
0.069
0.010
0.004
0.057
0.049
0.01
0.019
0.014
0.0100
0.0075
0.39
0.38
0.16
0.15
0.05
1.05
0.041
0.244
0.228
0.028
0.020
0.028
0.012
0.01
0.25
0.01
0.004
0.039
0.016
0
2.5
5 mm
scale
SO16: plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm
SOT109-1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SOT187-2 | Philips Semiconductors |
| SOT27-1 | Package outline |
| SOT340-1 | SSOP24: plastic shrink small outline package; 24 leads; body width 5.3 mm |
| SOT38-1 | HEATSINK TO-3 10W H=.50 BLK |
| SOT416 | Package outline |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SOT117-1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:DIP28: plastic dual in-line package; 28 leads (600 mil) |
| SOT143 | 制造商:WILLOW 制造商全稱:Willow Technologies Ltd 功能描述:SMT-Precision-R-Networks |
| SOT-143 | 制造商:ALPHA 制造商全稱:ALPHA 功能描述:Surface Mount Schottky Quad Mixer Diodes |
| SOT143-00-A002-BA | 制造商:WELWYN 制造商全稱:Welwyn Components Limited 功能描述:4-PIN SMT |
| SOT143-00-A002-BB | 制造商:WELWYN 制造商全稱:Welwyn Components Limited 功能描述:4-PIN SMT |
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