參數(shù)資料
型號(hào)： SL1ICS3001U
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 消費(fèi)家電
英文描述： I.CODE1 Label IC Chip Specification
中文描述： SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, UUC4
封裝： DIE-4
文件頁數(shù)： 9/22頁
文件大小： 376K
代理商： SL1ICS3001U
ICODE
1 Chip Specification
Rev. 2.1
May 2000
SL040521.doc/M
Public
Page 9 of 22
6 Mechanical Die Specifications
Designation:
VCOL1V0
visible on each die
location see attached die plan
Bond pad location:
see attached die plan
Bond pad size:
Test pad size:
LA, LB
TEST, VSS
130 μm x 150 μm
90 μm x 90 μm (the test pads are electrically neutral
at sawn wafers)
Bond pad metallisation material:
AlSiCu
Metallisation thickness:
1.4 μm
Die dimensions
(incl. 80 μm scribe line)
:
Die dimensions
(excl. scribe line)
:
Tolerances for sawn dies:
1460 μm x 1490 μm
1380 μm x 1410 μm
±
25 μm
Pin identification:
see attached die plan
Passivation attributes:
The passivation is a protection of active areas against dust (particles) and humidity and general
contamination (whole surface of the chip except for the bond pads).
Top side passivation material:
Passivation thickness:
Oxynitride
1.6 μm
Due to the glass-like physical properties careful handling and processing is required.
Available die backside treatment:
etched
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PDF描述
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SL1ICS3001W/N4D,00 功能描述:射頻無線雜項(xiàng) ICODE 1 FFC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作頻率:112 kHz to 205 kHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流:8 mA 最大功率耗散: 工作溫度范圍:- 40 C to + 110 C 封裝 / 箱體:VQFN-48 封裝:Reel
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