參數(shù)資料
型號(hào)： SI3050-E1-GM
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù)： 25/128頁
文件大小： 0K
描述： IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 75
系列： *
Si3050 + Si3011/18/19
120
Rev. 1.5
14.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 TSSOP
Figure 61. 16-Pin Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) PCB Land Pattern
Table 35. 16-Pin Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) PCB Land Patten Dimensions
Dimension
Feature
(mm)
C1
Pad Column Spacing
5.80
E
Pad Row Pitch
0.65
X1
Pad Width
0.45
Y1
Pad Length
1.40
Notes:
1.
This Land Pattern Design is based on IPC-7351
specifications for Density Level B (Median Land Protrusion).
2.
All feature sizes shown are at Maximum Material Condition
(MMC) and a card fabrication tolerance of 0.05 mm is
assumed.
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Si3050-E1-GT 功能描述:電信線路管理 IC System-side Voice DAA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
SI3050-E1-GTR 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:SI3050 VOICE DAA SYSTEM-SIDE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Si3050 Voice DAA System-Side
Si3050-E-FM 功能描述:電信語音調(diào)制 IC Si3050 Voice DAA System-Side RoHS:否 制造商:Epson Electronics America 產(chǎn)品: 應(yīng)用:Voice Guidance product 封裝 / 箱體:PQFP-52 電源電壓-最大:3.6 V, 5.5 V 最大工作溫度: 最小工作溫度: 封裝:
SI3050-E-FMR 功能描述:電信線路管理 IC Si3050 Voice DAA System-Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
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