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參數(shù)資料
| 型號： | SI3050-E1-FM |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 29/128頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 75 |
| 系列： | * |
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Si3050 + Si3011/18/19
124
Rev. 1.5
Table 37. 20-Pin Quad Flat No-Lead (QFN) PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
MIN
MAX
D
2.71 REF
D2
1.60
1.80
e0.50 BSC
E
2.71 REF
E2
1.60
1.80
f2.53 BSC
GD
2.10
—
GE
2.10
—
W
—
0.34
X
—
0.28
Y
0.61 REF
ZE
—
3.31
ZD
—
3.31
Notes:
General
1. All dimensions shown are in milllimeters (mm) unless otherwise noted.
2.
Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3.
This Land Pattern Design is based on IPC-SM-782 guidelines.
4.
All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material
Condition (LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
1. All pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1.
A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be
used to assure good solder paste release.
2.
The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3.
The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads.
4.
A 1.45 x 1.45 mm square aperture should be used for the center pad. This provides
approximately 70% solder paste coverage on the pad, which is optimum to assure
correct component stand-off.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2.
The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification
for Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| JBXEA2G07FSSDS | CONN RCPT 7POS DOUBLE NUT SOLDER |
| VE-J6V-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 50W |
| VE-J6T-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| VE-2NX-IX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 75W |
| VE-J6R-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI3050-E1-FMR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Voice DAA Chipset 24-Pin QFN EP T/R 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:SI3050 VOICE DAA SYSTEM-SIDE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Si3050 Voice DAA System-Side |
| Si3050-E1-FT | 功能描述:電信線路管理 IC System-side Voice DAA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| SI3050-E1-FTR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Voice DAA Chipset 20-Pin TSSOP T/R 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:SI3050 VOICE DAA SYSTEM-SIDE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:3.3VH PROGRAMMABLE VOICE DAA SYSTM-SIDE 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 20TSSOP 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Si3050 Voice DAA System-Side |
| Si3050-E1-GM | 功能描述:電信線路管理 IC System-side Voice DAA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| SI3050-E1-GMR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:SI3050 VOICE DAA SYSTEM-SIDE - LEAD-FREE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Si3050 Voice DAA System-Side |
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