參數(shù)資料
型號： SI3050-E1-FM
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù)： 14/128頁
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描述： IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 75
系列： *
Si3050 + Si3011/18/19
110
Rev. 1.5
10.1. PCB Land Pattern: Si3050 TSSOP
Figure 55. 20-Pin Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) PCB Land Pattern
Table 29. 20-Pin Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
(mm)
C1
Pad Column Spacing
5.80
E
Pad Row Pitch
0.65
X1
Pad Width
0.45
Y1
Pad Length
1.40
Notes:
1. This Land Pattern Design is based on IPC-7351
specifications for Density Level B (Median Land Protrusion).
2.
All feature sizes shown are at Maximum Material Condition
(MMC) and a card fabrication tolerance of 0.05 mm is
assumed.
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PDF描述
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Si3050-E1-FT 功能描述:電信線路管理 IC System-side Voice DAA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
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