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參數(shù)資料
| 型號： | SAK-XC2236N-24F80L |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| 封裝： | 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64 |
| 文件頁數(shù)： | 10/110頁 |
| 文件大?。?/td> | 1601K |
| 代理商： | SAK-XC2236N-24F80L |
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XC2232N, XC2234N, XC2236N, XC2238N
XC2000 Family / Value Line
Package and Reliability
Data Sheet
107
V1.3, 2010-04
5
Package and Reliability
The XC2000 Family devices use the package type PG-LQFP (Plastic Green - Low
Profile Quad Flat Package). The following specifications must be regarded to ensure
proper integration of the XC223xN in its target environment.
5.1
Packaging
These parameters specify the packaging rather than the silicon.
Note: To improve the EMC behavior, it is recommended to connect the exposed pad to
the board ground, independent of the thermal requirements.
Board layout examples are given in an application note.
Package Compatibility Considerations
The XC223xN is a member of the XC2000 Family of microcontrollers. It is also
compatible to a certain extent with members of similar families or subfamilies.
Each package is optimized for the device it houses. Therefore, there may be slight
differences between packages of the same pin-count but for different device types. In
particular, the size of the Exposed Pad (if present) may vary.
If different device types are considered or planned for an application, it must be ensured
that the board layout fits all packages under consideration.
Table 38
Package Parameters (PG-LQFP-64-6)
Parameter
Symbol
Limit Values
Unit Notes
Min.
Max.
Exposed Pad Dimension
Ex
× Ey –
5.6
× 5.6
mm
–
Power Dissipation
P
DISS
–0.8
W
–
Thermal resistance
Junction-Ambient
RΘJA
–
40
K/W No thermal via
1)
1) Device mounted on a 4-layer board without thermal vias; exposed pad not soldered.
37
K/W 4-layer, no pad
2)
2) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias; exposed pad not
soldered.
25
K/W 4-layer, pad
3)
3) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias; exposed pad soldered
to the board.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SB1118C-0002 | SINGLE COLOR LED, BLUE, 0.9 mm |
| SBA18-11SURKCGKWA | 7 SEG NUMERIC DISPLAY, HYPER RED/GREEN, 44.5 mm |
| SBBGMEBGA99W | T1-1/2 TRIPLE COLOR LED, RED/GREEN/BLUE, 4 mm |
| SBC23-11EGWA | 7 SEG NUMERIC DISPLAY, HIGH EFFICIENCY RED/GREEN, 56.9 mm |
| SC05-11SURKWA | 7 SEG NUMERIC DISPLAY, HYPER RED, 12.7 mm |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SAK-XC2236N-40F80L | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH C11 BCS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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| SAK-XC2237M-104F40L | 功能描述:IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XC22xxM 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件 |
| SAK-XC2238N-24F40L AA | 功能描述:IC MCU 16/32B 192KB FLASH 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XC22xxN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:330 系列:- 核心處理器:- 芯體尺寸:8/16-位 速度:40MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:外部程序存儲器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-BQFP 包裝:管件 |
| SAK-XC2238N-24F40LAA | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述: |
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