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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SA58670 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | 2.1 W/channel stereo Class D audio amplifier |
| 中文描述： | 2.1瓦/聲道立體聲D類音頻放大器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 18/18頁(yè) |
| 文件大小： | 142K |
| 代理商： | SA58670 |
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NXP Semiconductors
SA58670
2.1 W/channel stereo Class D audio amplifier
NXP B.V. 2007.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 22 June 2007
Document identifier: SA58670_1
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18. Contents
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General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Typical performance curves . . . . . . . . . . . . . . . 7
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Power supply decoupling considerations . . . . . 9
Input capacitor selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
PCB layout considerations . . . . . . . . . . . . . . . 10
Filter-free operation and ferrite bead filters. . . 10
Efficiency and thermal considerations . . . . . . 10
Additional thermal information . . . . . . . . . . . . 11
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 13
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
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