參數(shù)資料
型號： QL6250E-8PS484M
廠商： QUICKLOGIC CORP
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 960 CLBS, 248160 GATES, PBGA484
封裝： 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAJ-1, PLASTIC, BGA-484
文件頁數(shù)： 29/64頁
文件大小： 850K
代理商： QL6250E-8PS484M
2006 QuickLogic Corporation
Eclipse-E Family Data Sheet Rev. A
35
Package Thermal Characteristics
Thermal Resistance Equations:
θ
JC = (TJ - TC)/P
θ
JA = (TJ - TA)/P
PMAX = (TJMAX - TAMAX)/ θJA
Parameter Description:
θ
JC: Junction-to-case thermal resistance
θ
JA: Junction-to-ambient thermal resistance
T
J: Junction temperature
T
A: Ambient temperature
P: Power dissipated by the device while operating
P
MAX: The maximum power dissipation for the device
T
JMAX: Maximum junction temperature
T
AMAX: Maximum ambient temperature
NOTE: Maximum junction temperature (T
JMAX) is 150 C. To calculate the maximum power dissipation
for a device package look up
θ
JA from Table 24, pick an appropriate TAMAX and use:
P
MAX = (150 C - TAMAX)/ θJA
Table 24: Package Thermal Characteristics
Device
Package Description
θ
JA ( C/W)
Package
Code
Package Type
Pin Count
0 LFM
200 LFM
400 LFM
QL6250E
PS
PBGA
484
26.6
24.1
21.8
PT
LF-PBGA
280
34
13.6
29.9
PQ
PQFP
208
32
28
26.5
QL6325E
PS
PBGA
484
26.6
24.1
21.8
PT
LFBGA
280
34
13.6
29.9
PQ
PQFP
208
32
28
26.5
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PDF描述
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