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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC862T |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | Hardware Specifications |
| 中文描述： | 硬件規(guī)格 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 85/88頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1104K |
| 代理商： | MPC862T |
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MOTOROLA
MPC862/857T/857DSL Hardware Specifications
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85
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 78. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature
of the PBGA Package
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
12345678910111213141516171819
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
18X
4X
357X
b
TOP VIEW
A2
A3
e
0.3 M C
D
A
A1
D2
0.15 M
C
E
E2
0.2 C
A
B
0.2
D1
E1
A B
0.25 C
0.35 C
C
NOTES:
1. Dimensions and tolerancing per ASME Y14.5M,
1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is the maximum solder bal
l
diameter
measured parallel to datum C.
DIM
A
A1
MIN
MAX
2.05
0.70
1.35
0.90
0.90
MILLIMETERS
---
0.50
0.95
0.70
0.60
25.00 BSC
22.86 BSC
22.40
1.27 BSC
25.00 BSC
22.86 BSC
22.40
A2
A3
b
D
D1
D2
e
E
E1
E2
22.60
22.60
Case No. 1103-01
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述 |
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