參數(shù)資料
型號: MPC862T
廠商: Motorola, Inc.
英文描述: Hardware Specifications
中文描述: 硬件規(guī)格
文件頁數(shù): 79/88頁
文件大?。?/td> 1104K
代理商: MPC862T
MOTOROLA
MPC862/857T/857DSL Hardware Specifications
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79
Mechanical Data and Ordering Information
PA14
TXD1
TXD4
D17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA13
RXD2
E17
Bidirectional
PA12
TXD2
F17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA11
L1TXDB
RXD3
G16
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA10
L1RXDB
TXD3
J17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA9
L1TXDA
RXD4
K18
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA8
L1RXDA
TXD4
L17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA7
CLK1
L1RCLKA
BRGO1
TIN1
M19
Bidirectional
PA6
CLK2
TOUT1
M17
Bidirectional
PA5
CLK3
L1TCLKA
BRGO2
TIN2
N18
Bidirectional
PA4
CLK4
TOUT2
P19
Bidirectional
PA3
CLK5
BRGO3
TIN3
P17
Bidirectional
PA2
CLK6
TOUT3
L1RCLKB
R18
Bidirectional
Table 35. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC862TCVR66B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC862TCVR80B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC - NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC862TCZQ50B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC862TCZQ66B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324