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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8572EVTAVNE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 26/138頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.5GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
121
Thermal
19.5.2
Minimum Platform Frequency Requirements for High-Speed
Interfaces
Section 4.4.3.6, “I/O Port Selection,” in the MPC8572E PowerQUICC III Integrated Host Processor
Family Reference Manual describes various high-speed interface configuration options. Note that the CCB
clock frequency must be considered for proper operation of such interfaces as described below.
For proper PCI Express operation, the CCB clock frequency must be greater than or equal to:
See Section 21.1.3.2, “Link Width,” in the MPC8572E PowerQUICC III Integrated Host Processor
Family Reference Manual for PCI Express interface width details. Note that the “PCI Express link width”
in the above equation refers to the negotiated link width as the result of PCI Express link training, which
may or may not be the same as the link width POR selection.
For proper serial RapidIO operation, the CCB clock frequency must be greater than:
See Section 20.4, “1x/4x LP-Serial Signal Descriptions,” in the MPC8572E PowerQUICC III Integrated
Host Processor Family Reference Manual for Serial RapidIO interface width and frequency details.
20 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8572E.
Table 84 shows the thermal characteristics for the package, 1023 33
× 33 FC-PBGA.
The package uses a 29.6
× 29.6 mm lid that attaches to the substrate. Recommended maximum heat sink
force is 10 pounds force (45 Newton).
Table 84. Package Thermal Characteristics
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to ambient, natural convection
Single-layer (1s)
RΘJA
15
°C/W
1, 2
Junction to ambient, natural convection
Four-layer (2s2p)
RΘJA
11
°C/W
1, 3
Junction to ambient (at 200 ft./min.)
Single-layer (1s)
RΘJMA
11
°C/W
1, 3
Junction to ambient (ar 200 ft./min.)
Four-layer (2s2p)
RΘJMA
8
°C/W
1, 3
Junction to board
—
RΘJB
4
°C/W
4
527 MHz
PCI Express link width
()
×
8
----------------------------------------------------------------------------------------------
20.80
()
serial RapidIO interface frequency
()
×
serial RapidIO link width
()
×
64
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT709279L15PF8 | IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP |
| AMC49DRAS-S734 | CONN EDGECARD 98POS .100 R/A PCB |
| MPC8572ELVTAULE | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| IDT709089L15PF8 | IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP |
| MPC8572ECVTAULE | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8572LPXARLD | 功能描述:微處理器 - MPU CSM SNPB 1067 LOW PWR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572LPXARLE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:38H R211 NOE SNPB 1067LP - Bulk |
| MPC8572LPXATLD | 功能描述:微處理器 - MPU CSM SNPB 1200 LOW PWR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572LPXATLE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:38H R211 NOE SNPB 1200LP - Bulk |
| MPC8572LPXAULD | 功能描述:微處理器 - MPU CSM SNPB 1333 LOW PWR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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