參數(shù)資料
型號: MPC8572ECLVTAULD
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 96/138頁
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描述: MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: MPC85xx
處理器類型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.333GHz
電壓: 1.1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 1023-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1023-FCPBGA(33x33)
包裝: 托盤
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
60
Freescale Semiconductor
Local Bus Controller (eLBC)
Figure 31. Local Bus Signals (PLL Bypass Mode)
Output Signals:
LA[27:31]/LCS[0:7]/
LWE[0:3]/LFWE/
LBCTL/LFCLE/LFALE/
tLBKLOV2
LCLK[n]
Input Signals:
LAD[0:31]/LDP[0:3]
Output (Data) Signals:
LAD[0:31]/LDP[0:3]
LALE
tLBIXKH1
Input Signal:
LGTA/LFRB
Output (Address) Signal:
LAD[0:31]
tLBIVKH1
tLBIXKL2
tLBIVKL2
tLBKLOX1
tLBKLOZ2
tLBOTOT
Internal launch/
tLBKLOX2
tLBKLOV1
tLBKLOV3
tLBKLOZ1
tLBKHKT
tLBKLOV4
LUPWAIT
capture clock
LOE/LFRE/LFWP
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8572ECPXARLB 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1067 EXT T RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXARLD 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 EXT TEMP 1067 MHz DDR 667 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXARLE 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc SnPb 1067 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXAULB 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1333 EXT T RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324