參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8572ECLVTAULD
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 64/138頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.333GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1023-FCPBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
31
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
Figure 7 and Figure 8 show the FIFO timing diagrams.
Figure 7. FIFO Transmit AC Timing Diagram
Rise time TX_CLK (20%–80%)
tFITR
—
0.75
ns
Fall time TX_CLK (80%–20%)
tFITF
—
0.75
ns
FIFO data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN setup time to GTX_CLK
tFITDV
2.0
——ns
GTX_CLK to FIFO data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN hold time
tFITDX
0.5
—
3.0
ns
Notes:
1. The minimum cycle period (or maximum frequency) of the TX_CLK is dependent on the maximum platform frequency of the
speed bins the part belongs to as well as the FIFO mode under operation. Refer to Section 4.5, “Platform to eTSEC FIFO
Restrictions,” for more detailed description.
Table 26. FIFO Mode Receive AC Timing Specification
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 2.5V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period1
tFIR
5.3
8.0
100
ns
RX_CLK duty cycle
tFIRH/tFIR
45
50
55
%
RX_CLK peak-to-peak jitter
tFIRJ
—
250
ps
Rise time RX_CLK (20%–80%)
tFIRR
—
0.75
ns
Fall time RX_CLK (80%–20%)
tFIRF
—
0.75
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tFIRDV
1.5
——ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tFIRDX
0.5
——ns
1. The minimum cycle period (or maximum frequency) of the RX_CLK is dependent on the maximum platform frequency of the
speed bins the part belongs to as well as the FIFO mode under operation. Refer to Section 4.5, “Platform to eTSEC FIFO
Restrictions,” for more detailed description.
Table 25. FIFO Mode Transmit AC Timing Specification (continued)
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 2.5V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
tFIT
tFITH
tFITF
tFITDX
TXD[7:0]
TX_EN
GTX_CLK
TX_ER
tFITDV
tFITR
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V06S25PF IC SRAM 128KBIT 25NS 64TQFP
IDT70V06S20PF IC SRAM 128KBIT 20NS 64TQFP
XF2B-5145-31A CONN FPC 51POS 0.3MM PITCH SMD
IDT7035S20PF IC SRAM 144KBIT 20NS 100TQFP
IDT7025S45PF IC SRAM 128KBIT 45NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8572ECLVTAULE 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc NoPb 1333LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXARLB 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1067 EXT T RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXARLD 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 EXT TEMP 1067 MHz DDR 667 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXARLE 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc SnPb 1067 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECPXAULB 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1333 EXT T RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*