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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8572ECLVTAULD |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 60/138頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
28
Freescale Semiconductor
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
7.2
DUART AC Electrical Specifications
Table 22 provides the AC timing parameters for the DUART interface.
8
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
This section provides the AC and DC electrical characteristics for the enhanced three-speed Ethernet
controller.
8.1
Enhanced Three-Speed Ethernet Controller (eTSEC)
(10/100/1000 Mbps)—FIFO/GMII/MII/TBI/RGMII/RTBI/RMII
Electrical Characteristics
The electrical characteristics specified here apply to all FIFO mode, gigabit media independent interface
(GMII), media independent interface (MII), ten-bit interface (TBI), reduced gigabit media independent
interface (RGMII), reduced ten-bit interface (RTBI), and reduced media independent interface (RMII)
signals except management data input/output (MDIO) and management data clock (MDC), and serial
gigabit media independent interface (SGMII). The RGMII, RTBI and FIFO mode interfaces are defined
for 2.5 V, while the GMII, MII, RMII, and TBI interfaces can operate at both 2.5 V and 3.3V .
The GMII, MII, or TBI interface timing is compliant with IEEE 802.3. The RGMII and RTBI interfaces
follow the Reduced Gigabit Media-Independent Interface (RGMII) Specification Version 1.3
(12/10/2000). The RMII interface follows the RMII Consortium RMII Specification Version 1.2
(3/20/1998).
The electrical characteristics for MDIO and MDC are specified in Section 9, “Ethernet Management
The electrical characteristics for SGMII is specified in Section 8.3, “SGMII Interface Electrical
Characteristics.” The SGMII interface conforms (with exceptions) to the Serial-GMII Specification
Version 1.8.
Table 22. DUART AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with OVDD of 3.3V ± 5%.
Parameter
Value
Unit
Notes
Minimum baud rate
fCCB/1,048,576
baud
1, 2
Maximum baud rate
fCCB/16
baud
1, 2, 3
Oversample rate
16
—
1, 4
Notes:
1. Guaranteed by design
2. fCCB refers to the internal platform clock frequency.
3. Actual attainable baud rate is limited by the latency of interrupt processing.
4. The middle of a start bit is detected as the 8th sampled 0 after the 1-to-0 transition of the start bit. Subsequent bit values are
sampled each 16th sample.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| MPC8572ECPXARLD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 EXT TEMP 1067 MHz DDR 667 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572ECPXARLE | 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc SnPb 1067 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572ECPXAULB | 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1333 EXT T RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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