參數(shù)資料
型號： MPC8545EPXANGB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 143/151頁
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描述： MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 800MHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
91
Package Description
19 Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
19.1
Package Parameters
The package parameters for both the HiCTE FC-CBGA and FC-PBGA are provided in Table 70.
Table 70. Package Parameters
Parameter
CBGA1
PBGA2
Package outline
29 mm
29 mm
29 mm
29 mm
Interconnects
783
Ball pitch
1 mm
Ball diameter (typical)
0.6 mm
Solder ball
63% Sn
37% Pb
0% Ag
63% Sn
37% Pb
0% Ag
Solder ball (lead-free)
95% Sn
4.5% Ag
0.5% Cu
96.5% Sn
3.5% Ag
Notes:
1. The HiCTE FC-CBGA package is available on only Version 2.0 of the device.
2. The FC-PBGA package is available on only versions 2.1.1 and 2.1.2, and 3.0
of the device.
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PDF描述
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