參數(shù)資料
型號(hào)： MPC7410RX450LX
廠(chǎng)商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 450 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 20/44頁(yè)
文件大?。?/td> 885K
代理商： MPC7410RX450LX
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications
27
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Package Description
7. Deasserted (pulled high) at HRESET for 60x bus mode.
8. Uses one of nine existing no-connects in MPC750 360 BGA package.
9. Internal pull up on die.
10. Reuses MPC750 DRTRY, DBDIS, and TLBISYNC pins (DTI1, DTI2, and EMODE, respectively).
11. The VOLTDET pin position on the MPC750 360 CBGA package is now an L2OVDD pin on the MPC7410 360
CBGA package.
12. Output only for MPC7410, was I/O for MPC750.
13. Enhanced mode only.
14. To overcome the internal pull-up resistance and ensure this input will recognize a low signal, a pull-down
resistance less than 250 ohms should be used.
1.7 Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC7410, 360
CBGA packages.
1.7.1 Package Parameters for the MPC7410
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 x 25 mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
1.7.2 Mechanical Dimensions of the MPC7410
Figure 17 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC7410, 360
CBGA package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8241LZP200X 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC8245LZU350B 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
MPC8245LZU333B 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
MPC8245LZU300B 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
MPC8245LZU266B 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC7410RX450NE 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum
MPC7410RX500LE 功能描述:IC MPU 32BIT 500MHZ PPC 360-CBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC74xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
MPC7410THX400LE 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V -40C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7410THX400NE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPU MPC74XX RISC 64BIT 0.18UM 400MHZ 1.8V/2.5V/3.3V 360FCCBG - Bulk
MPC7410THX450NE 功能描述:微處理器 - MPU NT NITCE RV1.4,1.8V -40C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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