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參數(shù)資料
| 型號： | MPC740ARX233LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封裝： | 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件頁數(shù)： | 22/44頁 |
| 文件大小： | 280K |
| 代理商： | MPC740ARX233LX |
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MPC750A RISC Microprocessor Hardware Specications
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Package Description
1.7 Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC740, 255
CBGA packages.
1.7.1 Parameters for the MPC740
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 x 21 mm, 255-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 x 21 mm
Interconnects
255 (16 x 16 ball array - 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.45 mm
Maximum module height
3.00 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
1.7.2 Mechanical Dimensions of the MPC740
Figure 16 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC740, 255
CBGA package.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC740ARX200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC750ARX200TX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MPC740ARX266LX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC740ARX200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC750ARX266LX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC7410 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410_1 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| MPC7410_10 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC74-103J | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
| MPC74-103K | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors |
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