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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX357CJM5B |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 39/147頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU MX35 ARM11 400-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心處理器： | ARM11 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 連通性： | 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 96 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁當(dāng)前第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁
i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
133
ATA_DATA131
W2
T14
ATA_DATA141
W1
CSPI1_MISO
V9
ATA_DATA151
T4
CSPI1_MOSI
W9
ATA_DATA21
V5
CSPI1_SCLK
W8
ATA_DATA3
U5
CSPI1_SPI_RDY
T8
ATA_DATA4
Y4
CSPI1_SS0
Y8
ATA_DATA5
W4
CSPI1_SS1
U8
ATA_DATA6
V4
CTS1
R3
CTS2
G5
FEC_TDATA0
P5
D0
A2
FEC_TDATA1
M4
D1
D4
FEC_TDATA2
M5
D10
D2
FEC_TDATA3
L6
D11
E6
FEC_TX_CLK
P4
D12
E3
FEC_TX_EN
T1
D13
F5
FEC_TX_ERR
N4
D14
D1
FSR
K5
D15
E2
FST
J1
D2
B2
FUSE_VDD
P13
D3
E5
FUSE_VSS
M11
D3_CLS1
L17
GPIO1_0
T11
D3_DRDY1
L20
GPIO1_1
Y11
L15
GPIO2_0
U11
L18
GPIO3_0
V11
D3_REV1
M17
HCKR
K2
D3_SPL1
M18
HCKT
J5
M19
I2C1_CLK
M20
D4
C3
I2C1_DAT
N17
D5
B1
I2C2_CLK
L3
D6
D3
I2C2_DAT
M1
D7
C2
LBA
D20
D8
C1
LD01
F20
D9
E4
LD11
G18
DE_B
W19
LD101
H20
DQM0
B19
LD111
J18
DQM1
D17
LD121
J16
DQM2
D16
LD131
J19
DQM3
C18
LD141
J17
EB0
F18
LD151
J20
EB1
F16
LD161
K14
ECB
D19
K19
EXT_ARMCLK
V8
LD181
K18
EXTAL_AUDIO
W20
K20
EXTAL24M
T20
G17
FEC_COL
P3
LD201
K16
FEC_CRS
N5
LD211
K17
FEC_MDC
R1
LD221
K15
Table 94. Silicon Revision 2.0 Signal Ball Map Locations (continued)
Signal ID
Ball Location
Signal ID
Ball Location
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX356AJM5B | IC MPU IMX35 ARM11 400MAPBGA |
| MCIMX258CJM4 | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| MC9S08DN32CLC | IC MCU 32K FLASH 1.5K RAM 32LQFP |
| MCIMX257CJM4 | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| MCIMX255AJM4 | MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX357CJM5BR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX357CJQ4C | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products |
| MCIMX357CJQ5C | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX357CJQ5C | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
| MCIMX357CJQ5CR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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