參數(shù)資料
型號: MCF5232CAB80
廠商: 飛思卡爾半導體(中國)有限公司
英文描述: Integrated Microprocessor Hardware Specification
中文描述: 集成的微處理器,硬件規(guī)格
文件頁數(shù): 22/46頁
文件大?。?/td> 988K
代理商: MCF5232CAB80
MCF523x Integrated Microprocessor Hardware Specification, Rev. 2
Mechanicals/Pinouts and Part Numbers
Freescale Semiconductor
22
Figure 9. 160 QFP Package Dimensions
TOP &
Case 864A-03
0.026 REF
0.010
0.004
0.998 0.035
°
0.5
0.013 REF
0
°
0.005
5
0.325 BSC
0
°
0.13
30.13
1.33 REF
0.052 REF
INCHES
MIN
1.098
1.098
0.132
0.009
MILLIMETERS
MIN
27.90
27.90
3.35
0.22
D
N
F
J
BASE
SECTION B–B
DETAIL C
S
0.13 (0.005) M
S
A-B
–C–
E
C
M
×
U
×
W
K
X
Q
×
R
T
H
–H–
B
–A–, –B–, –D–
B
DETAIL A
G
P
H
S
M
S
H
M
C
S
M
0.20 (0.008)
S
A-B
C
A-B
0.20 (0.008)
S
M
0.20 (0.008)
S
A-B
A
S
L
Z
L
Y
DETAIL A
B
V
–A–
–B–
–H–
DETAIL C
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
MAX
28.10
28.10
3.85
0.38
MAX
1.106
1.106
1.106
0.015
T
U
V
W
X
Y
Z
0.009
0.013
0.22
0.65 BSC
0.25
0.11
25.35 BSC
0.33
0.014
0.009
0.35
0.23
0.90
16
°
0.19
°
16
7
°
0.30
3—
7
°
0.012
1.—
1.220
0
°
1.220
0.016
0.063 REF
0.052 REF
0
°
31.00
0.4
1.60 REF
1.33 REF
31.40
1.236
NOTES
1. DIMENSIONING AND TOLERINCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER
3. DATUM PLAN -H- IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS -A-, -B-, AND -D- TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE -H-.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE -C-.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25
(0.010) PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO
INCLUDE MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED
AT DATUM PLANE -H-.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT.
0.110 (0.004)
C
D
D
D
S
S
A
D
A
D
0
0
0
A
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PDF描述
MCF5232 Integrated Microprocessor Hardware Specification
MCF5249 CodeWarrior Development Studio for ColdFire㈢ Architectures
MCF5251_07 ColdFire㈢ Microprocessor Data Sheet
MCF5251 ColdFire Processor
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參數(shù)描述
MCF5232CVM100 功能描述:微處理器 - MPU MCF5232 V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MCF5232CVM100 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor IC
MCF5232CVM100J 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT
MCF5232CVM150 功能描述:微處理器 - MPU MCF5232 V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MCF5232CVM150J 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT