參數(shù)資料
型號(hào)： MC9S12DG256B
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： device made up of standard HCS12 blocks and the HCS12 processor core
中文描述： 設(shè)備組成水平的HCS12塊和HCS12的處理器核心
文件頁(yè)數(shù)： 16/128頁(yè)
文件大?。?/td> 2560K
代理商： MC9S12DG256B
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MC9S12DP256B Device User Guide — V02.14
16
Table 0-3
shows the defects fixed on maskset 2K79X (MC9S12DP256C)
Table 0-3 Defects fixed on Maskset 2K79X
This document is part of the customer documentation. A complete set of device manuals also includes the
HCS12CoreUserGuideandalltheindividualBlockUserGuidesoftheimplementedmodules.Inaeffort
to reduce redundancy all module specific information is located only in the respective Block User Guide.
If applicable, special implementation details of the module are given in the block description sections of
this document.
Figure 0-1 Order Part Number Example
See
Table 0-4
for names and versions of the referenced documents throughout the Device User Guide.
Table 0-4 Document References
Version
1.2
CRG Block User Guide
ECT_16B8C Block User Guide
ATD_10B8C Block User Guide
IIC Block User Guide
SCI Block User Guide
SPI Block User Guide
PWM_8B8C Block User Guide
FTS256K Block User Guide
EETS4K Block User Guide
BDLC Block User Guide
MSCAN Block User Guide
VREG Block User Guide
PIM_9DP256 Block User Guide
Defect
MUCts00510
MUCts00604
MUCts00603
Headline
SCI interrupt asserts only if odd number of interrupts active
Security in Normal Single Chip mode
Security in Normal Single Chip mode
User Guide
HCS12 V1.5 Core User Guide
Document Order Number
HCS12COREUG
S12CRGV2/D
S12ECT16B8CV1/D
S12ATD10B8CV2/D
S12IICV2/D
S12SCIV2/D
S12SPIV2/D
S12PWM8B8CV1/D
S12FTS256KV2/D
S12EETS4KV2/D
S12BDLCV1/D
S12MSCANV2/D
S12VREGV1/D
S12PIM9DP256V2/D
V02
V01
V02
V02
V02
V02
V01
V02
V02
V01
V02
V01
V02
MC9S12 DP256C C FU
Package Option
Temperature Option
Device Title
Controller Family
Temperature Options
C = -40C to
V = -40C to 105C
M = -40C to 125C
Package Options
FU =
80QFP
PV = 112 LQFP
85C
F
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Go to: www.freescale.com
n
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC9S12DJ128 16 bit Microcontroller Unit (MCU)(16位MCU)
MC9S12E128CFC HCS12 Microcontrollers
MC9S12E128 16 bit Microcontroller Unit (MCU)(16位MCU)
MC9S12GC Microcontrollers
MC9S12HN64 HCS12 Microcontrollers
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC9S12DG256BCFU 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit 25MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9S12DG256BCPV 功能描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC9S12DG256BMFU 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit 25MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9S12DG256BMPV 功能描述:IC MCU 256K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC9S12DG256BVPV 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit 25MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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