參數(shù)資料
型號(hào)： M36W832Te85ZA6S
廠商： 意法半導(dǎo)體
英文描述： 32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 8 Mbit 512Kb x16 SRAM, Multiple Memory Product
中文描述： 32兆位的2Mb x16插槽，引導(dǎo)塊閃存和8兆位的SRAM 512KB的x16，內(nèi)存產(chǎn)品多
文件頁(yè)數(shù)： 4/64頁(yè)
文件大小： 897K
代理商： M36W832TE85ZA6S
M36W832TE, M36W832BE
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DC AND AC PARAMETERS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 13. Operating and AC Measurement Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Figure 8. AC Measurement I/O Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Figure 9. AC Measurement Load Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 14. Device Capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 15. DC Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Figure 10. Flash Read Mode AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Table 16. Flash Read AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Figure 11. Flash Write AC Waveforms, Write Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 17. Flash Write AC Characteristics, Write Enable Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Figure 12. Flash Write AC Waveforms, Chip Enable Controlled. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 18. Flash Write AC Characteristics, Chip Enable Controlled. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 13. Flash Power-Up and Reset AC Waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Table 19. Flash Power-Up and Reset AC Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Figure 14. SRAM Read Mode AC Waveforms, Address Controlled with UBS = LBS = V
IL
. . . . . . 36
Figure 15. SRAM Read AC Waveforms, GS Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Figure 16. SRAM Standby AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Figure 17. SRAM Write AC Waveforms, E1S or E2S Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Table 20. SRAM Read AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Figure 18. SRAM Write AC Waveforms, WS Controlled, GS High during Write . . . . . . . . . . . . . . . 38
Figure 19. SRAM Write AC Waveforms, WS Controlled with GS Low . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Figure 20. SRAM Write Cycle Waveform, UBS and LBS Controlled GS Low, . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 21. SRAM Write AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Figure 21. SRAM Low V
DDS
Data Retention AC Waveforms, E1S Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 22. SRAM Low V
DDS
Data Retention AC Waveforms, E2S Controlled . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 22. SRAM Low V
DDS
Data Retention Characteristic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Figure 23. Stacked LFBGA66 12x8mm, 8x8 array, 0.8mm pitch, Bottom View Package Outline. . 42
Table 23. Stacked LFBGA66, 12x8mm, 8x8 ball array, 0.8mm pitch, Package Mechanical Data . 42
Figure 24. Stacked LFBGA66 Daisy Chain - Package Connections (Top view through package) . 43
Figure 25. Stacked LFBGA66 Daisy Chain - PCB Connections proposal (Top view through package)44
PART NUMBERING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 24. Ordering Information Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 25. Daisy Chain Ordering Scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
APPENDIX A. FLASH MEMORY BLOCK ADDRESS TABLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Table 26. Top Boot Block Addresses, M36W832TE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Table 27. Bottom Boot Block Addresses, M36W832BE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
APPENDIX B. COMMON FLASH INTERFACE (CFI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 28. Query Structure Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 29. CFI Query Identification String . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 30. CFI Query System Interface Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M36W832Te85ZA6T 32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 8 Mbit 512Kb x16 SRAM, Multiple Memory Product
M36WT864 64 Mbit 4Mb x16, Multiple Bank, Burst Flash Memory and 8 Mbit 512K x16 SRAM, Multiple Memory Product
M36WT864B70ZA6T 64 Mbit 4Mb x16, Multiple Bank, Burst Flash Memory and 8 Mbit 512K x16 SRAM, Multiple Memory Product
M36WT864T85ZA6T 64 Mbit 4Mb x16, Multiple Bank, Burst Flash Memory and 8 Mbit 512K x16 SRAM, Multiple Memory Product
M36WT864B10ZA6T 64 Mbit 4Mb x16, Multiple Bank, Burst Flash Memory and 8 Mbit 512K x16 SRAM, Multiple Memory Product
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M36W832TE85ZA6T 功能描述:組合存儲(chǔ)器 32M (2Mx16) 85ns RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray
M36W832TEZA 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 8 Mbit 512Kb x16 SRAM, Multiple Memory Product
M36W832TE-ZAT 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 8 Mbit 512Kb x16 SRAM, Multiple Memory Product
M36W864BE-70ZA6 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:64M FLASH, 8M SRAM, 3V, BOT, BGA, IND - Trays
M36W864TE-70ZA6 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:64M FLASH, 8M SRAM, 3V, TOP, BGA, IND - Trays
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