4-32 Revision 4 L17 VCCIB2 L18 GCB2/IO60PDB2V0 L19 IO58NDB2V0 L20 IO57NDB2V0 L21 IO59NDB2V0 L22 GCC2/IO61PDB2V0 L23 IO55PP" />
參數(shù)資料
型號: M1AFS250-QNG180I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 240/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
標準包裝: 184
系列: Fusion®
RAM 位總計: 36864
輸入/輸出數(shù): 65
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 180-WFQFN
供應商設備封裝: 180-QFN(10x10)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁當前第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Package Pin Assignments
4-32
Revision 4
L17
VCCIB2
L18
GCB2/IO60PDB2V0
L19
IO58NDB2V0
L20
IO57NDB2V0
L21
IO59NDB2V0
L22
GCC2/IO61PDB2V0
L23
IO55PPB2V0
L24
IO56PDB2V0
L25
IO55NPB2V0
L26
GND
M1
NC
M2
VCCIB4
M3
GFC2/IO108PDB4V0
M4
GND
M5
IO109NDB4V0
M6
IO110NDB4V0
M7
GND
M8
IO104NDB4V0
M9
IO111NDB4V0
M10
GND
M11
VCC
M12
GND
M13
VCC
M14
GND
M15
VCC
M16
GND
M17
GND
M18
IO60NDB2V0
M19
IO58PDB2V0
M20
GND
M21
IO68NPB2V0
M22
IO61NDB2V0
M23
GND
M24
IO56NDB2V0
M25
VCCIB2
M26
IO65PDB2V0
FG676
Pin Number
AFS1500 Function
N1
NC
N2
NC
N3
IO108NDB4V0
N4
VCCOSC
N5
VCCIB4
N6
XTAL2
N7
GFC1/IO107PDB4V0
N8
VCCIB4
N9
GFB1/IO106PDB4V0
N10
VCCIB4
N11
GND
N12
VCC
N13
GND
N14
VCC
N15
GND
N16
VCC
N17
VCCIB2
N18
IO70PDB2V0
N19
VCCIB2
N20
IO69PDB2V0
N21
GCA1/IO64PDB2V0
N22
VCCIB2
N23
GCC0/IO62NDB2V0
N24
GCC1/IO62PDB2V0
N25
IO66PDB2V0
N26
IO65NDB2V0
P1
NC
P2
NC
P3
IO103PDB4V0
P4
XTAL1
P5
VCCIB4
P6
GNDOSC
P7
GFC0/IO107NDB4V0
P8
VCCIB4
P9
GFB0/IO106NDB4V0
P10
VCCIB4
FG676
Pin Number
AFS1500 Function
P11
VCC
P12
GND
P13
VCC
P14
GND
P15
VCC
P16
GND
P17
VCCIB2
P18
IO70NDB2V0
P19
VCCIB2
P20
IO69NDB2V0
P21
GCA0/IO64NDB2V0
P22
VCCIB2
P23
GCB0/IO63NDB2V0
P24
GCB1/IO63PDB2V0
P25
IO66NDB2V0
P26
IO67PDB2V0
R1
NC
R2
VCCIB4
R3
IO103NDB4V0
R4
GND
R5
IO101PDB4V0
R6
IO100NPB4V0
R7
GND
R8
IO99PDB4V0
R9
IO97PDB4V0
R10
GND
R11
GND
R12
VCC
R13
GND
R14
VCC
R15
GND
R16
VCC
R17
GND
R18
GDB2/IO83PDB2V0
R19
IO78PDB2V0
R20
GND
FG676
Pin Number
AFS1500 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AFS250-QNG180I IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
RSC50DRYN-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
A40MX04-3PQ100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
A40MX04-3PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
RMC50DRYN-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M1AFS250-QNG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-QNG256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-QNG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
M1AFS600-1FG256 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)