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參數(shù)資料
| 型號： | M1AFS250-QNG180I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 225/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN |
| 標準包裝： | 184 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 65 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 180-WFQFN |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 180-QFN（10x10） |
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Package Pin Assignments
4-18
Revision 4
R5
AV0
AV2
R6
AT0
AT2
R7
AV1
AV3
R8
AT3
AT5
R9
AV4
AV6
R10
NC
AT5
AT7
R11
NC
AV5
AV7
R12
NC
AT9
R13
NC
AG9
R14
NC
AC9
R15
PUB
R16
VCCIB1
VCCIB2
T1
GNDGND
T2
NCAP
T3
VCC33N
T4
NC
ATRTN0
T5
AT1
AT3
T6
ATRTN0
ATRTN1
T7
AT2
AT4
T8
ATRTN1
ATRTN2
T9
AT4
AT6
T10
ATRTN2
ATRTN3
T11
NC
AT8
T12
NC
ATRTN4
T13
GNDA
T14
VCC33A
T15
VAREF
T16
GND
FG256
Pin Number
AFS090 Function
AFS250 Function
AFS600 Function
AFS1500 Function
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AFS250-QNG180I | IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN |
| RSC50DRYN-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| A40MX04-3PQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP |
| A40MX04-3PQG100 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP |
| RMC50DRYN-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M1AFS250-QNG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-QNG256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS250-QNG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
| M1AFS600-1FG256 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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