2-94 Revision 4 CGS is not a fixed capacitance but, depending o" />
型號(hào):
M1AFS250-QNG180I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
14/334頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
184
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
65
門數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:
180-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
180-QFN(10x10)
AFS250-QNG180I
IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
RSC50DRYN-S93
CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
A40MX04-3PQ100
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
A40MX04-3PQG100
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
RMC50DRYN-S93
CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
M1AFS250-QNG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-QNG256I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-QNG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600
制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
M1AFS600-1FG256
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)