參數(shù)資料
型號(hào)： LTC4303CDD#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 11/12頁(yè)
文件大?。?/td> 549K
描述： IC BUS BUFFER I2C 8-DFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： LTC4310 - Hot-Swappable I²C Isolators
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類型： 熱交換開關(guān)
應(yīng)用： 通用型緩沖器/總線擴(kuò)展器
內(nèi)部開關(guān)： 是
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-DFN-EP（3x3）
包裝： 帶卷 (TR)
LTC4303
11
4303fb
PACKAGE DESCRIPTIO
3.00 ?.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.65 ?0.10
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
2.38 ?.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00  0.05
(DD8) DFN 1203
0.25 ?0.05
2.38 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ?.05
(2 SIDES)
2.15 ?.05
0.50
BSC
0.675 ?.05
3.5 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0204
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
  MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
  INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22  0.38
(.009  .015)
TYP
0.127 ?0.076
(.005 ?.003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
1   2  3  4
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
8  7  6  5
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20  3.45
(.126  .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ?0.038
(.0165 ?.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm ?3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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