參數(shù)資料
型號： LTC4263IS#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 21/24頁
文件大小： 354K
描述： IC IEEE 803.2AF CNTRLR 14-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類型： 以太網(wǎng)供電（PoE）
應(yīng)用： 用于以太網(wǎng)供電（PoE）設(shè)備的電源接口開關(guān)
電源電壓： 48V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
LTC4263
21
4263fe
PACKAGE DESCRIPTION
DE Package
14-Lead Plastic DFN (4mm ?/SPAN> 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1708 Rev B)
3.00 ?.10
(2 SIDES)
4.00 ?.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.70 ?0.10
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.00 REF
1.70 ?0.05
1
7
14
8
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00  0.05
(DE14) DFN 0806 REV B
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 ?45?/DIV>
CHAMFER
3.00 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ?.05
0.70 ?.05
3.60 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.25 ?0.05
0.50 BSC
3.30 ?.05
3.30 ?.10
0.50 BSC
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PDF描述
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