參數(shù)資料
型號: LT3570IFE#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 19/20頁
文件大?。?/td> 288K
描述: IC REG BUCK/BST/LINEAR 20TSSOP
標準包裝: 2,500
拓撲: 降壓(降壓)(1),升壓(升壓)(1),線性(LDO)(1)
功能: 車載
輸出數(shù): 3
頻率 - 開關(guān): 500kHz ~ 2.1MHz
電壓/電流 - 輸出 1: 可調(diào)至0.8V,1.5A
電壓/電流 - 輸出 2: 可調(diào)至0.8V,1.5A
電壓/電流 - 輸出 3: 控制器
帶 LED 驅(qū)動器:
帶監(jiān)控器:
帶序列發(fā)生器:
電源電壓: 2.5 V ~ 36 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 20-TSSOP-EP
包裝: 帶卷 (TR)
LT3570
19
3570fb
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm ?/SPAN> 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation CB
4.00?0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
  ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40?0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
2.45?0.10
(4-SIDES)
0.75?0.05
R = 0.115
TYP
0.25?0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00  0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70?.05
0.25?.05
0.50 BSC
2.45?0.05
(4 SIDES)
3.10?0.05
4.50?0.05
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35?45?CHAMFER
FE20 (CB) TSSOP 0204
0.09  0.20
(.0035  .0079)
0? 8?/DIV>
0.25
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.50  0.75
(.020  .030)
  4.30  4.50*
(.169  .177)
1   3 4 5 6 7 8 9 10
11
12
1413
  6.40  6.60*
(.252  .260)
3.86
(.152)
2.74
(.108)
20 1918171615
1.20
(.047)
MAX
0.05  0.15
(.002  .006)
0.65
(.0256)
BSC
0.195  0.30
(.0077  .0118)
TYP
2
2.74
(.108)
0.45 ?.05
0.65 BSC
4.50 ?.10
6.60 ?.10
1.05 ?.10
3.86
(.152)
MILLIMETERS
(INCHES)
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
  SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
SEE NOTE 4
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
  FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
6.40
(.252)
BSC
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PDF描述
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LT3570IUF#TRPBF 功能描述:IC REG TRPL BCK/BST/LINEAR 24QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 + 切換式 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 拓撲:降壓(降壓)同步(3),線性(LDO)(2) 功能:任何功能 輸出數(shù):5 頻率 - 開關(guān):300kHz 電壓/電流 - 輸出 1:控制器 電壓/電流 - 輸出 2:控制器 電壓/電流 - 輸出 3:控制器 帶 LED 驅(qū)動器:無 帶監(jiān)控器:無 帶序列發(fā)生器:是 電源電壓:5.6 V ~ 24 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:* 封裝/外殼:* 供應(yīng)商設(shè)備封裝:* 包裝:*
LT3570IUF-PBF 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:1.5A Buck Converter, 1.5A Boost Converter and LDO Controller
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