參數(shù)資料
型號(hào)： LPC12D27FBD100/301
廠商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 10/46頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT ARM CORTEX-M0 100-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： LPC1200
核心處理器： ARM? Cortex?-M0
芯體尺寸： 32-位
速度： 45MHz
連通性： I²C，IrDA，SPI，SSP，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 40
程序存儲(chǔ)器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
包裝： 托盤
其它名稱： 568-8372
LPC12D27
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Product data sheet
Rev. 1 — 20 September 2011
18 of 46
NXP Semiconductors
LPC12D27
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
9.
Thermal characteristics
9.1 Thermal characteristics
The average chip junction temperature, Tj (C), can be calculated using the following
equation:
(1)
Tamb = ambient temperature (C),
Rth(j-a) = the package junction-to-ambient thermal resistance (C/W)
PD = sum of internal and I/O power dissipation
The internal power dissipation is the product of IDD and VDD. The I/O power dissipation of
the I/O pins is often small and many times can be negligible. However it can be significant
in some applications.
T
j
T
amb
P
D
R
th j
a
–
+
=
Table 6.
Thermal characteristics
VDD = 3.0 V to 3.6 V; Tamb = 40 C to +85 C unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
Rth(j-a)
thermal resistance from
junction to ambient
JEDEC test board; no
air flow
LQFP64 package
-61
-
C/W
LQFP48 package
86
-
C/W
Rth(j-c)
thermal resistance from
junction to case
JEDEC test board
LQFP64 package
-19
-
C/W
LQFP48 package
36
-
C/W
Tj(max)
maximum junction
temperature
--150
C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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LPC1343FBD48,151 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
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LPC2106FBD48,151 IC ARM7 MCU FLASH 128K 48-LQFP
LPC2292FBD144,551 IC ARM7 MCU FLASH 256K 144-LQFP
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參數(shù)描述
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LPC130CTP 功能描述:LED 光導(dǎo)管 Round Lightpipe 1.30" Clear RoHS:否 制造商:Bivar 產(chǎn)品:Light Pipes 顏色:Clear LED 大小: 主體形狀:Cylindrical 主體長(zhǎng)度:0.125 in 材料:Polycarbonate
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LPC130CTP-PK10 制造商:Visual Communications Company (VCC) 功能描述:Light Pipes
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