tIOBU" />
參數(shù)資料
型號: LFX125EB-03F256I
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 50/119頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 139K GATES 256-BGA
標準包裝: 90
系列: ispXPGA®
邏輯元件/單元數(shù): 1936
RAM 位總計: 94208
輸入/輸出數(shù): 160
門數(shù): 139000
電源電壓: 2.3 V ~ 3.6 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 105°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
32
LVCMOS_33_4mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
4mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
LVCMOS_33_5.33mA_out Using 3.3V CMOS Standard,
5.33mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
LVCMOS_33_8mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
8mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.7
ns
LVCMOS_33_12mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
12mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
LVCMOS_33_16mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
16mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
LVCMOS_33_24mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
24mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
AGP_1X_out
Using AGP 1x Standard
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
CTT25_out
Using CTT 2.5V
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
CTT33_out
Using CTT 3.3V
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
GTL+_out
Using GTL+
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
HSTL_I_out
Using HSTL 2.5V, Class I
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
HSTL_III_out
Using HSTL 2.5V, Class III
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
LVDS_out
Using Low Voltage Differen-
tial Signaling (LVDS)
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
BLVDS_out
Using Bus Low Voltage Differ-
ential Signaling (BLVDS)
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
LVPECL_out
Using Low Voltage PECL
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
PCI_out
Using PCI Standard
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
SSTL2_I_out
Using SSTL 2.5V, Class I
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
SSTL2_II_out
Using SSTL 2.5V, Class II
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
SSTL3_I_out
Using SSTL 3.3V, Class I
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
SSTL3_II_out
Using SSTL 3.3V, Class II
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
1. Only available for ispXPGA 125B and ispXPGA 125EB (2.5V/3.3V) devices.
Timing v.0.3
ispXPGA 125B/C & ispXPGA 125EB/EC Timing Adders (Cont.)
Parameter
Description
Base
Parameter
-5
1
-4
-3
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相關PDF資料
PDF描述
EMC65DREH-S734 CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET
ASC40DRTN-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
LFX125EB-04FN256C IC FPGA 139K GATES 256-BGA
ASC40DRTH-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
LFX125EB-03FN256I IC FPGA 139K GATES 256-BGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LFX125EB-03F516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 139K 176 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-03F516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 139K 176 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-03FH516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LFX125EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-03FH516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LFX125EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-03FN256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Ser139K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256