VCCO
參數(shù)資料
型號: LFX125EB-03F256I
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 41/119頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 139K GATES 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ispXPGA®
邏輯元件/單元數(shù): 1936
RAM 位總計: 94208
輸入/輸出數(shù): 160
門數(shù): 139000
電源電壓: 2.3 V ~ 3.6 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 105°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
24
sysIO Recommended Operating Conditions
Standard
VCCO (V)
1
VREF (V)
Min.
Typ.
Max.
Min.
Typ.
Max.
LVCMOS 3.3
3.0
3.3
3.6
-
LVCMOS 2.5
2.3
2.5
2.7
-
LVCMOS 1.8
2
1.65
1.8
1.95
-
LVTTL
3.0
3.3
3.6
-
PCI 3.3
3.0
3.3
3.6
-
AGP-1X
3.15
3.3
3.45
-
SSTL 2
2.3
2.5
2.7
1.15
1.25
1.35
SSTL 3
3.0
3.3
3.6
1.3
1.5
1.7
CTT 3.3
3.0
3.3
3.6
1.35
1.5
1.65
CTT 2.5
2.3
2.5
2.7
1.35
1.5
1.65
HSTL Class I
1.4
1.5
1.6
0.68
0.75
0.9
HSTL Class III
1.4
1.5
1.6
-
0.9
-
GTL+
-
0.882
1.0
1.122
LVDS
2.3
2.5
2.7
-
LVPECL
3.0
3.3
3.6
-
BLVDS
2.3
2.5
2.7
-
1. Inputs independent of VCCO.
2. Design tool default setting.
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LFX125EB-03F516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 139K 176 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-03FH516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LFX125EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-03FH516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LFX125EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-03FN256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Ser139K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256