參數(shù)資料
型號(hào)： KMC7457VG1000NC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 62/71頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU RISC 32BIT 1000MHZ 483BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC74xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 1.0GHz
電壓： 1.1V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 483-FCCBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
Part Numbering and Marking
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
65
Figure 30. Recommended Thermal Model of MPC7447 and MPC7457
10 Part Numbering and Marking
Ordering information for the parts fully covered by this specification document is provided in
correspond to a maximum processor core frequency. For available frequencies, contact your local
Freescale sales office. In addition to the processor frequency, the part numbering scheme also includes an
application modifier which may specify special application conditions. Each part number also contains a
revision level code which refers to the die mask revision number. Section 10.2, “Part Numbers Not Fully
Addressed by This Document,” lists the part numbers which do not fully conform to the specifications of
this document. These special part numbers require an additional document called a referred to as a
hardware specification addendum.
10.1
Part Numbers Fully Addressed by This Document
Table 22 provides the Freescale part numbering nomenclature for the MPC7457.
Bump and Underfill
Die
Substrate
Solder and Air
Die
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Bump and Underfill
kx
0.6
W/(m K)
ky
0.6
kz
2
Substrate
k18
Solder Ball and Air
kx
0.034
ky
0.034
kz
3.8
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V27L25PF IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP
IDT70V27L20PF IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
KMC7457RX1267LC IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA
IDT7027L35PF IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP
IDT7027L25PF IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMC7457VG1267LC 功能描述:微處理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CVT400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC7D0CN20C 制造商:KEC 制造商全稱(chēng):KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE
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